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        1. 深圳市博恩實業有限公司

          導熱硅脂
          導熱硅脂

          導熱硅脂

           

           

                  導熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料,用來填充發熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用來向散熱片傳導發熱芯片散發出來的熱量,使芯片溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止芯片因 為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

           

           

           

           產品命名及型號

          BN-G XXX
          1    2  3
          1-bornsun的簡稱
          2-導熱硅脂的簡稱
          3-具體型號

            

           

           

             典型性能參數

           

           

                產品圖片

                       

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