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        1. 导热硅脂
          导热垫片

          1543455732721147.png 产品特性

          ●导热系数1.0W/m·K ●电气绝缘性 ●硬度(Shore OO)10~50

          1543455732721147.png 产品参数

          导热系数


          1543455732721147.png 应用方法?
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          BN-FS100利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
          BN-FS100本身具有自粘性能,应用方便,无需额外背胶。
          BN-FS100可根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状,满足不同设计需要

          1543455732721147.png 典型应用?????
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          ● 半导体和散热片之间
          ● CPU、GPU等功率器件
          ● 功率电源模块与散热部件之间
          ● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
          ● 取代易产生污染的导热硅脂

          1543455732721147.png 产品规格

          200*300mm
          300*400mm
          可根据客户规格裁切

          说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于?#23548;?#24212;用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件?#29575;?#29992;我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到?#35009;?#38382;题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
          深圳市博恩实业有限公司
          Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
          Tel:0755-28070055

          地址:深圳市龙华新区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋
          Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1


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