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        1. 导热硅脂
          导热垫片


          1543455732721147.png 产品特性


          ●导热系数5.0W/m·K ●电气绝缘性 ●优异的可?#39038;?#24615;和柔软性

          1543455732721147.png 应用方法?

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          BN-FS500利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
          可根据客户需求选择单面或者双面背胶,方便客户的使用,并可根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状,满足不同设计需要

          1543455732721147.png 典型应用?

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          ● 半导体和散热片之间
          ● CPU、GPU等功率器件
          ● 显示器驱动IC
          ● 通信基站、智能手机
          ● 高端路由器

          1543455732721147.png 产品规格


          200*300mm
          300*400mm
          可根据客户规格裁切

          说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于?#23548;?#24212;用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件?#29575;?#29992;我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到?#35009;?#38382;题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
          深圳市博恩实业有限公司
          Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
          Tel:0755-3669-0155
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          Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1


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