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        1. 导热硅脂
          导热垫片


          1543455732721147.png 产品特性


          ●导热系数2.8~3.0W/m·K ●柔软可?#39038;?#24615; ●可增加玻纤布为载体 ●低应力 ●自带粘性

          1543455732721147.png 产品?#38382;?br/>

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          1543455732721147.png 应用方法????

          ???
          BN-FS300是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热器件,可以有效的增加散热面积,因而可?#28304;锏胶?#22909;的散热目的。?#37096;?#20197;用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。
          BN-FS300使用时无需背胶,可?#24895;?#21152;客户要求制作成只有单面粘?#32536;?#20135;品。

          1543455732721147.png 典型应用??

          ???????????????
          ● 半导体和散热片之间
          ● CPU和散热器之间
          ● LED路灯
          ● 通信设备
          ● 计算机存储芯片

          1543455732721147.png 产品规格


          200*300mm
          300*400mm
          可根据客户规格?#20204;?/p>

          说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于?#23548;?#24212;用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使?#20204;?#38656;进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,?#24576;?#25285;任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到?#35009;?#38382;题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。
          深圳市博恩实业有限公司
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          Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1


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