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          導熱硅膠的三大分類及應用

          作者:bornsun來源:博恩 日期:2017-12-15

          導熱硅膠的三大分類及應用

           

           

          導熱硅膠在電子電器上應用比較多,主要應用在發熱部件的導熱散熱功能,因為普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態分類:油脂狀(導熱硅脂)、膏狀(導熱膏)和貼片(導熱墊片)三種。

          油脂狀(導熱硅脂)是三種狀態中導熱率可以說最高的一種,導熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。導熱硅脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料,這種材料在行業里稱為導熱界面材料。它作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,有效防止CPU因為散熱不良而損毀,還能延長使用的壽命。在散熱器與到熱氣件中他兩表面即使是光滑的兩個平面,在相遇接觸時都會出現空隙,而間隙中的空氣是導熱的不良介質,會嚴重阻礙熱量向散熱片的傳導,這時導熱硅脂就派上用場,發揮它應有的作用。

          導熱硅脂

          膏狀(導熱膏)屬于導熱界面材料,常溫下可以固化的一種膠體,顏色表現為白色或者黑色,它需要與空氣中的水汽反應后才能固化,導熱膏和導熱硅脂最大異別是導熱膏可以固化,固化后有一定的彈性、粘結性和延伸性,而導熱膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工藝密封,在導熱率中導熱膏與導熱硅脂剛好是相反,它是導熱率最低的一種,所以一般應用于電容電阻等部件的導熱。

          貼片(導熱墊片)成本相對來說是比較低的,它擁有易于更換、不干性等特點,一般適用于普通器件簡易加工。在電池邊上一般都會貼有導熱墊片,用來填充電池與外殼之間的縫隙,還能起到緩沖、穩固的作用,由于這種材料的導熱系數比較小,一般不適用于高端的電子產品上(如:電腦CPU)。

          導熱墊片

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          所屬類別: 行業新聞

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